Eyni solder pastası depozisiyasını başarmaqda şablonların qalınlığının əhəmiyyəti
Solder pastası depozisiyasının eyni şəkildə formasını təmin etməkdə şablonların qalınlığı, elektron aletlərin istehsalında birinci sırada olan aspektdir; cihazlar və üsullar. Amma, bütün solder pastaları proqramları eyni nəticəni və çoxlu xassələri vermir. Bu enliş NeoDen K1830 şablonu solder pastası depozisiyasında mərkəzi rol oynamaq baxımından çox vacibdir, çünki bu, istehsal prosesini yaxşılaşdırır.Ətraflı olaraq: Bu məqalə dəqiqliklərlə stensilinq metodu, uyğun istifadəsi və rəftarı, stohastik sistemlərin istifadəsi ilə bağlı məsələləri araşdıracaq.
Xüsusiyyətlər
Sadə sözlə, NeoDen Texnologiyası tərəfindən düzgün Şablonların qalxıq səviyyəsini eyni qarışıq pastaların istənilən qarışıq pastaya vurulmasını verilməsi üçün təyin edilmiş məqsədlərlə nəticələrə çatmaqla əlaqəlidir. Bu, elektron elementlərinin dəqiqliklərlə seçildiyi və dairə kartında düzgün şəkildə qoşulduğu ilə bağlıdır. Beləliklə, həqiqi şablonların istifadəsi vasitəsilə hazırlanan məhsullar keyfiyyət və stabillik ilə tanınır. NeoDen4 .
innovasiya
İstehsalçılar, ən son istehsal texnologiyalarından istifadə edərək, Şablonların qalxıq səviyyəsini daha da inkişaf etdirdilər, bu isə lasyer kəsmə texnologiyasının zəif və dəqiqlikli şablonları hazırlamaqda olan imkanını özündə birləşdirir. Bu texnologiyadan faydalanaraq və onu inkişaf etdirərək, şablon sabitləndikdən sonra, qarışıq pastalar tələb olunan ölçülərlə yerinə yetirilir. Qarışıq pastada yüksək dərəcədə eynilik və idarəetmə mass istehsal zamanı xətalı və ya rəftarlı məhsulların istehsal edilməsinə minimum səviyyədə kömək edir.
Mühafizə
Əks halda, Stencils mənbəyinin istifadə edilərkən, eyni solder pastası qoyuluşunda olaraq, stencilləri işləməkdə bütün əlaqələrə diqqət yetirilməlidir və NeoDen T5 gözləmələrin nəzarətində olunmasını tələb edir, məhsulun. Bir şəxs və ya onların hər hansı biri əl və göz üçün mütəxəssis aparatlar və himayəli örtü kimi quvəltələr və gözlüklər giyməlidir. Daha etibarlı nəticə üçün, solder pastasının toplanmasını dayandırmaq üçün stencilin təmizlənməsi vacibdir; bu, işləməmə və blokada səbəb ola biləcəkdir.
Stencils Mənbəyini Eyni Solder Pastası Qoyuluşunda Necə İstifadə Edilir
Stensillərin qabaqcılının, soldır pastası ilə bərabər səviyyədə mənşə etdiyi baxımından düzgün işləyib işləmədiyinə əmin olun və stensili qoymadan əvvəl PCB səthində su buxarı olmamasına dikkat edin. Növbətə, stensili elektrik şəbəkələrin tərəflərini istifadə edərək circuit board-un üzərinə düzgün şəkildə yerləşdirin. Stensil yerləşdirildikdən sonra, daha əvvəl müəyyən edilən kimi, istifadə olunan stensil əsasında düzgün miqdarda soldır pastası əlavə edin. Pastanın qabaqcılarının çox qalıq olmadığından və ya pastanın yığınları olduğundan əmin olun, çünki bu əksərən circuit board-a təsir edən dezavantajlar səbəb olacaq.
Xidmət və Təmir
Şablonların qalxan vəziyyətini uzun müddətli istifadə üçün saxlamaq, bərabər qat xaric edilməsini təmin etmək üçün əhəmiyyətli olan şablonların qalxan vəziyyətindən və düzgün istifadəsindən əmin olmaqdır. Bu halda, insanlar həmçinin şablonun tamamilə temizləndiyi, şablon üzərində qat və artıq maddənin olmaması nəzarətdə tutulmalıdır. Amma, şablon ilə bağlı problemlər varsa, bu, onun bərabər və effektiv şəkildə qat xaric edilməsini və qat pastası xaric edilməsini təmin etmək və dəqiqliyi saxlamaq üçün onun təmir edilməsi və ya əvəz edilməsi lazımdır.
Fərqli sahələrdə keyfiyyətli tətbiq
Verilmiş düsturluq ilə qablaşdırıcı pastası yığımı üçün şablonun kalinliyi istehsal proseslərində kritik rol oynayır. Qablaşdırıcı pastasının tətbiqi etmek olanaqlarından faydalanabiləcək endustriyalar arasında kosmik, avtomobil istehsalçıları və sağlamlıq ilə bağlı cihazlar daxildir. Bütün bu hissələr ən yaxşı istehsal standartını tələb edir, ki, bu yalnız doğru şablonlardan və düzgünlüklərdən istifadə edərək başa çatılabilir.