Ofenreflow

Der Ofenreflow-Prozess ist entscheidend für die richtige Montage von elektronischen Geräten. Mit diesem Ansatz können Sie Geräte schnell herstellen, während Sie Fehler bei der Montage der Einzelkomponenten auf der PCB reduzieren. Der Reflow im Ofen ist außerdem sauberer und wiederholbarer als das manuelle Plazieren der Komponenten.

Prozessoptimierung für Backen und Ofenreflow, um die Stabilität der Ergebnisse sicherzustellen

Wie bei allem anderen muss auch der Ofen-Reflo-Prozess zur Gewährleistung einer konsistenten Qualität bei allen elektronischen Produkten verwendet werden. Dies sorgt dafür, dass der Ofen eine stabile Temperatur aufweist und die Platzausstattung erhitzt, wodurch alle Komponenten (in ihrer festen Form) stabilisiert werden. Zu wenig oder ungleichmäßige Erwärmung verändert das Ergebnis.

Why choose NeoDen Technology Ofenreflow?

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