smt 칩 마운터

표면 실장 기술(SMT)이 전자 제조 분야의 대명사인 반면, SMT 칩 마운터는 수요를 충족하는 데 도움이 되는 더 작고 효율적인 장치를 수용하기 위해 수년에 걸쳐 크게 개선되었습니다. 제조 공정을 변화시킬 수 있는 최신 SMT 칩 장착 기술 혁신에 대해 알아보세요.

자동 광학 검사(AOI) 시스템 - AOI는 정교한 알고리즘을 사용하여 누락되거나 잘못 배치된 구성 요소는 물론 인쇄 회로 기판의 오정렬 및 결함을 스캔하고 즉시 감지합니다. 수동 검사와의 차이로 인해 AOI는 프로세스 속도를 크게 높일 수 있으며 이는 대량 생산 환경에서 탁월한 이유 중 하나입니다.

PCB에 SMT 구성 요소를 부착하기 전에 중요한 절차는 솔트 페이스트를 적용하는 것인데, 이 작업을 이 항목을 사용하여 수행할 수 있습니다. 3D-SPI(3D-Solder Paste Inspection) 시스템 XNUMXD-SPI 시스템 스캐닝을 사용하여 도포된 페이스트 높이, 부피 및 모양에 대한 매우 상세한 분석이 수행되므로 조립 전 이 단계에서 변형을 감지할 수 있습니다.

지능형 피더 - SMT 칩 마운터는 부품을 신속하게 배치할 수 있으며 피딩 기술의 새로운 발전을 통합하여 더욱 정밀한 배치가 가능합니다. 각 구성 요소의 특성을 사용하여 이러한 피더는 배치에 이상적인 각도와 압력을 학습할 수 있으며 수율 손실은 적고 정확도는 향상됩니다.

귀하의 제조 단위에 완벽한 SMT 칩 마운터 기계를 찾고 계십니까?

적합한 SMT 칩 마운터 장비를 찾고 있다면 구매하기 전에 고려해야 할 사항이 많이 있습니다. 라인에 배치되는 일반적인 생산 로트 크기와 회로 유형을 결정하는 것부터 시작하십시오. 그러기 위해서는 필요한 양을 빠르고 정확하게 처리할 수 있는 기계가 필요합니다.

신뢰할 수 있는 공급업체는 특정 애플리케이션 목적을 위한 맞춤형 기능 외에도 완전한 기술 지원 및 교육을 제공해야 합니다. 이는 CE 및 UL 인증과 같은 산업 지침에 대한 이 기능의 적합성을 확인하는 데에도 중요합니다.

NeoDen Technology smt 칩 마운터를 선택하는 이유는 무엇입니까?

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